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更新時間：2026-07-03 
瀏覽次數：196在半導體 wafer（晶圓）與 LCD 玻璃基板搬運中，傳統平行卡爪或真空吸盤容易在器件表面留下壓痕、吸附殘留甚至造成微損傷。WHA/WHF 系列"單刀片薄片手"（邊緣夾持式晶片手）采用獨特的側臂/叉臂邊緣夾持結構，專為避免接觸工件正反表面而設計。以下帶您了解它的內部工作邏輯。
一、基本驅動原理——氣動彈簧夾緊＋負壓/氣壓開啟
WHA 與 WHF 系列屬于邊緣夾具型（Edge Grip）氣動夾持手，驅動邏輯與常規雙爪氣爪不同：
夾緊（閉合）→ 彈簧力
切斷氣源/負壓時，內部機械彈簧提供夾持力，使側臂（牙叉/Fork）向中心合攏抱住晶圓或玻璃板邊緣——即使意外斷氣，工件仍被保持，有助提升安全性。
松開（打開）→ 負壓氣缸或氣壓驅動
向驅動腔供給指定真空壓力（典型－60～－95kPa）或壓縮空氣，活塞克服彈簧力回退，帶動凸輪/連桿機構將側臂向外張開釋放工件。
WHA 系列多為單側驅動單邊臂式；WHF 系列為主叉＋側臂雙側同步驅動式，適合較大尺寸或多片搬運定制。
二、邊緣夾持——為什么"只碰邊緣"很重要？
WHA/WHF 的夾持元件為超薄 CFPR（碳纖維增強塑料）或鋁合金叉臂（Blade/Fork），厚度僅數毫米：
叉臂插入晶圓/玻璃板下方托舉，側臂內側與工件外圓周邊緣接觸——正反面薄膜層、電路圖案不與夾具接觸，規避了夾傷、吸附印痕及微粒污染風險。
夾持點通常設計為 V 型或圓弧定位面，配合彈簧恒定夾持力，高速移載時可抑制工件徑向偏移（芯偏移現象）。
三、開閉傳動機構——凸輪/連桿轉換活塞直線運動
內部活塞（或膜片）受負壓/氣壓驅動做軸向直線運動，經由特殊凸輪槽或平行連桿機構將活塞位移轉換為叉臂的徑向開合運動：
開合行程一般為 8～10mm（含夾持段＋放開間隙），適配 φ200/φ300/φ450mm 標準晶圓或對應尺寸玻璃基板
多叉臂版本（定制 5片/25片等）通過同步連桿確保各叉臂開合一致性，單次可搬運多片
四、潔凈室適配設計邏輯
滑動/轉動部使用低發塵潤滑脂，主體及緊固件多為 SUS 不銹鋼＋PEEK 等潔凈室兼容材質
叉臂表面可做低析出處理，整體適配 Fed-Std-209E Class 1 級（ISO Class 3）潔凈環境要求
可選配開閉確認傳感器（磁性開關或光電），反饋夾持狀態給上位機做安全互鎖
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